索尼释出PS5拆机视频，内部硬件一览无余

SIE 在今天晚间释出PS5拆机视频，SIE 机械设计部门负责人对这台新主机的内外结构进行了简略地讲解，我们也得以一览 PS5 的内部硬件。如同先前释出的规格，PS5 读CPU 使用AMD Ryzen Zen 2架构，8 核心/ 16 执行绪，时脉最高为3.5 GHz、GPU 时脉最高2.23GHz ，运算速度达10.3 TFLOPS、内存为8 颗GDDR6共16GB，频宽达448GB/s，硬盘为825GB SSD，最高原始读取速度为5.5GB/s。（点击查看拆机视频）

I/O端方面，正面各有一个 USB Type-C 与 Type-A，背面则有两个 Type-A、 RJ-45 有线网络接口与 HDMI 输出、AC电源端子。PS5 在这次的散热元件上下足苦心，包含使用了液态金属来散热，因此在增加散热效率与降低噪音上有相当大的改善，降低噪音的部分在先前日本多家媒体的抢先体验中也有提到。

在这次的拆解中还看到了几项玩家可以注意的特色，第一是白色的背盖与底盖可以在无工具的情况下拆卸。第二为 PS5 有预留一个 PCIE 4.0 的 M.2 介面来让玩家扩充硬碟空间。第三则是 PS5 有设置两个集尘器，届时拆开白色外壳后可以用吸尘器清理。另外值得一提的是，这次的直立架也可用于横放，当直立时可用附带的螺丝将直立架锁在主机上，横放时可将螺丝收纳在直立架中，并以横向安装在主机上，这样即便横放，主机底部也不会直接着地。