2023年，全球半导体材料市场遭遇挑战，总收入下降8.2%，总额缩减至667亿美元，较前一年的727亿美元有所减少。据全球电子制造和设计供应链行业协会SEMI报告，全球各地区除中国外，其余地方均出现收入下滑。
具体来看，晶圆制造材料市场收入下降7.0%，降至415亿美元。其中，硅材料、光刻胶辅助品、湿化学品和化学机械抛光（CMP）等材料收入下降尤为显著。同时，封装材料市场也面临压力，收入下降10.1%至252亿美元，这主要是由于有机基板领域的减少所致。
市场分析认为，市场规模的缩小主要归因于半导体需求的减少。去年，制造商努力减少过剩库存，导致生产设施使用率不高，进而影响了半导体材料的使用量。
从地域分布来看，中国台湾连续第十四年成为半导体材料的最大消费市场，收入达到192亿美元。台积电作为全球芯片生产的重要企业，为全球科技巨头如苹果、AMD、英特尔和英伟达等提供芯片生产服务。
中国大陆的消费增长也值得关注，达到131亿美元，继续稳居全球第二大消费国地位。新工厂建设的持续推进使得中国大陆公司购买更多的半导体材料。
韩国以106亿美元的收入位列第三，这与三星和SK海力士等公司在国内生产大量3D NAND和DRAM存储设备密切相关。
相比之下，北美和欧洲市场在半导体材料消费上均出现下滑。北美市场去年总收入为55.61亿美元，同比下降11.4%，反映出美国在全球芯片制造市场份额的减少。欧洲市场则更为有限，2023年收入为43.19亿美元，同比下降5.7%。
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