据路透社、彭博社等媒体报道，美国应用材料（AMAT）公司近日表示，该公司在5月份收到了美国商务部工业安全局针对其与中国客户交易的又一份调查传票。监管机构要求公司提供更多关于向中国的产品发货信息。这并非该公司首次面临此类调查，此情况显示美国官方正加强对半导体企业业务往来的审查力度，深入了解其运营详情，尤其是在对华出口方面。
作为美国最大的半导体设备制造商，应用材料的主要产品涵盖芯片制造的相关领域，如原子层沉积、物理气相沉积、化学气相沉积等，并提供配套的软件和质检服务。
此前，应用材料已在2023年11月收到美国商务部的一份调查传票，要求提供“与某些中国客户的产品发货相关的信息”。而在更早的2月，公司还收到了美国证券交易委员会及马萨诸塞州美国检察官办公室的调查传票。
面对多方的调查，应用材料表示正在与政府合作，以期望达成对公司有利的结果。同时，公司也收到了与某些联邦政府奖励项目申请相关的传票，正在全力配合政府调查。
值得注意的是，美国司法部正对应用材料的一项指控进行调查，即该公司可能通过韩国子公司向中芯国际发送价值数亿美元的设备，涉嫌绕过出口许可证。此外，报道指出，此前的调查曾围绕公司是否规避出口管制，非法向中芯国际输送高价值设备，凸显出美国对于中国半导体制造业的打压，中芯国际也因此被美国商务部列入实体清单。
应用材料的这些调查，与美国政府近年来对中国实施的高性能处理器和先进半导体制造设备出口管制政策背景相关。美国半导体设备制造商现在需要获得出口许可，才能向中国公司出口能够生产14nm/16nm技术或更先进技术的FinFET逻辑芯片的设备。而应用材料在也在财务报告称第二季度其总收入的43%来自中国。
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