日本政府全力支持Rapidus北海道2纳米芯片厂项目，立法确保国家融资

日本首相岸田文雄近日访问了北海道，关注当地正在建设中的Rapidus先进2纳米工艺芯片制造厂。据日经新闻报道，岸田文雄表示将通过新立法确保该项目获得国家融资支持。日本政府高度重视这一工厂，认为它对国家至关重要，因为它将使日本能够在最前沿的节点上制造芯片。

Rapidus的宏伟蓝图

Rapidus计划在2027年前建成一个提供2纳米级工艺技术和先进封装技术的芯片制造厂。项目的第一阶段预计耗资高达5万亿日元（约320亿美元）。第二阶段预计将在2027年后启动，届时将能够采用1.4纳米级工艺技术生产芯片。目前，政府已批准向Rapidus提供高达9200亿日元的补贴，公司也已从包括丰田和索尼在内的主要投资者那里获得了73亿日元资金。

融资挑战与政府支持

尽管有MUFG银行等金融机构的参与，其他大银行在缺乏政府担保的情况下对提供贷款持谨慎态度。为解决这一问题，一项旨在通过国家担保来确保Rapidus获得私营部门融资的立法提案正在酝酿之中，目标是在秋季的特别立法会期间提出。

岸田文雄表示：“我们将迅速向国会提交下一代半导体大规模生产所必需的法案。”他强调，政府将为大规模生产投资和多年的研发提供大规模、经过计算和专注的投资支持。

经济影响与未来展望

目前，融资难题部分源于需要政府担保以吸引大规模银团贷款。银行高管对向Rapidus提供贷款表示担忧，因为该公司尚未获得潜在客户的承诺，也没有大规模生产的经验。面对与台积电、英特尔代工和三星代工等巨头的竞争，融资该项目存在一定风险。

然而，据估计，到2036年，在北海道建立半导体产业的经济影响将超过18万亿日元。因此，政府对该项目的支持显得尤为重要。这不仅对日本的国家经济安全至关重要，也对其国内半导体供应链的建设具有关键意义。