中国成半导体制造设备最大投资国

中国今年成为芯片制造设备的最大投资国，因为中国半导体生产商在2024年上半年投资了惊人的250亿美元。据日经报道，这一支出超过了韩国、中国台湾和美国的总投资，反映了中国在面对西方潜在贸易限制的担忧时，积极努力本土化芯片生产并减少对外国供应商的依赖。

预计2024年中国在半导体设备上的投资总额将达到500亿美元。这一支出水平表明了中国芯片制造商对未来市场需求和半导体行业整体健康的预期。

中国的这一投资是由确保对各行业至关重要的芯片稳定供应的需求所驱动的，这也是为何在2024年和2025年将有超过12家中国晶圆厂投入运营的原因。因此，这一支出激增不仅限于该国的顶级制造商，如中芯国际（SMIC）和华虹，也包括来自中小型芯片制造商的重要贡献。这些投资使中国得以保持其作为全球芯片制造设备最大市场的地位。几乎所有新建的中国晶圆厂都专注于成熟工艺节点，因为中国公司很难获得制造最前沿工艺技术芯片所需的先进工具。

在全球经济放缓的情况下，中国是唯一增加对晶圆厂工具支出的主要市场，与前一年相比。相比之下，中国台湾、韩国和北美在同一时期都减少了对晶圆厂设备的投资。

中国的大规模采购也显著影响了芯片制造设备制造商。像应用材料、拉姆研究、美国KLA、日本东京电子和荷兰ASML等公司都报告了来自中国公司的收入贡献增加。这些贡献从应用材料的32%到ASML的49%不等。

中国积极的购买行为推动了芯片行业的资本强度自2021年以来连续四年每年超过15%。与全球半导体销售一样，这一指标是行业供需平衡的关键指标。

半导体行业的前景依然强劲。2024年该行业的增长主要由对存储芯片和与AI相关的芯片的需求增长所驱动。然而，其他领域，如汽车和工业芯片，由于适应市场条件，只经历了适度的增长。