Techspot报道，美国正急切希望建立本土芯片制造能力，以生产 AI 芯片，英特尔公司正努力成为这一领域的主要供应商。英特尔首席执行官 Pat Gelsinger（CEO）自然向美国商务部长吉娜·雷蒙多（U.S. Commerce Department Secretary）寻求支持，希望她能向苹果、英伟达、亚马逊和谷歌等美国芯片设计巨头推荐英特尔。
自英特尔宣布计划将其芯片制造能力对外开放以来，该公司一直将台积电视为在全球代工市场的主要竞争对手。然而，美国公司如此依赖台积电来满足他们的半导体制造需求，一直是一个令人沮丧的问题。
据 CNBC 消息来源称，Gelsinger 已向 雷蒙多 求助，她正在努力帮助英特尔。
“当我们谈论半导体制造时，我们倾向于将不同的代工厂视为可互换的，好像客户可以轻易地将三星换成英特尔换成台积电。这并不准确。实际上，每个代工厂都有自己独特的制造方式。英特尔的工艺设计是为了制造 CPU，而这些工艺与生产其他类型的芯片所需的工艺不同。” 这是半导体分析师 Jonathan Goldberg 在 2022 年末的一篇评论文章中所说的话，当时他正在讨论英特尔对代工服务的大赌注，以及谁可能成为英特尔的第一个代工客户。
自那以后，雷蒙多 会见了几位公开市场的投资者，试图说服英伟达和苹果等公司，鉴于围绕中国台湾的日益增加的地缘政治风险，支持美国的芯片制造符合他们的最佳利益。她还强调了拥有能够生产 AI 芯片的国内代工厂的经济利益。
说服这些公司更换合同制造商将是一个重大挑战。例如，英伟达严重依赖台积电的先进制造能力来生产其最新的高性能 GPU AI 加速器。台积电也是包括 AMD、苹果、博通 在内的大多数其他大型科技公司的重要制造合作伙伴，在某些更罕见的情况下，甚至是英特尔本身。
然而，雷蒙多 的论点是有道理的。中国台湾在全球半导体供应链中扮演着至关重要的角色，如果中国选择入侵这个岛国，可能会有重大中断的风险。
英特尔将是自然的替代品。该公司正在美国四个州建设新工厂，以加强其作为其他芯片设计商的代工服务提供商的地位。今年 3 月，拜登政府宣布了一项初步协议，通过《芯片与科学法案》向英特尔提供高达 85 亿美元的直接资金。此外，根据同一立法，英特尔可能有资格获得高达 110 亿美元的联邦贷款。
这些资金的实际发放尚未发生，但政府官员告诉 CNBC，他们预计将在 2024 年底前分发这些资金。
尽管如此，英特尔的代工计划还是遇到了挫折和延误。博通最近确定英特尔新的 18A 制造工艺无法满足其芯片大规模生产的必需质量标准。这个主要潜在客户的拒绝对英特尔的代工雄心是一个重大打击。
在英特尔最近的季度收益报告中，其代工部门的亏损增加到 28 亿美元，高于 2023 年第二季度的 19 亿美元和 2024 年第一季度的 25 亿美元。更令人担忧的是，英特尔预计代工业务的运营亏损将在 2024 年达到顶峰，预计在 2027 年左右实现收支平衡的运营利润率。
然而，英特尔在 2 月份确实取得了一个显著的胜利，当时它宣布微软计划使用英特尔的代工业务，用其 18A 技术制造一个定制的计算芯片。
在同一个活动中，英特尔透露，它预计在 2025 年的原始目标之前，将在先进芯片生产方面超过台积电。该公司还计划在 2026 年通过引入其 14A 工艺进一步扩大这一领先优势。此外，英特尔将其预期的代工订单从 100 亿美元增加到 150 亿美元。（来源）
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