在本周四的旧金山活动中，AMD宣布了其最新的MI325X AI加速器芯片，并计划于今年第四季度向数据中心客户推出。这款新芯片被AMD标榜为具有“行业领先”的性能，直接对标Nvidia广泛用于数据中心支持AI应用的H200 GPU。
MI325X芯片亮点
- 性能：AMD声称MI325X在性能上超越了Nvidia的H200 GPU，旨在缩小与Nvidia在AI处理器市场上的差距。
- 规格：MI325X包含1530亿个晶体管，基于CDNA3 GPU架构，采用台积电5纳米和6纳米FinFET工艺制造。它拥有19,456个流处理器和1,216个矩阵核心，分布在304个计算单元中。
- 性能数据：MI325X的峰值引擎时钟为2100 MHz，提供高达2.61 PFLOPs的FP8性能和1.3 PFLOPs的FP16性能。
未来规划
AMD还透露了其下一代MI350芯片的计划，预计将在2025年下半年发货，直接竞争英伟达的新Blackwell系统。AMD首席执行官苏姿丰在接受《金融时报》采访时表示，她的目标是让AMD在未来十年成为“端到端”AI领域的领导者。尽管AMD在市场份额上仍然落后于Nvidia，但预计2024年AI芯片销售额将达到45亿美元。与此同时，Nvidia截至7月底的季度AI数据中心芯片销售额为263亿美元。
客户基础
AMD已经为当前的MI300 AI GPU赢得了微软和Meta的客户，且亚马逊可能也会跟进。这表明AMD在AI芯片领域正在稳步增长其客户基础。该公司最近将重点转向AI，标志着其从传统PC业务的转型。苏姿丰对未来AI数据中心GPU的需求持乐观态度，AMD预测到2027年，AI芯片的总可寻址市场将达到4000亿美元。
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