台积电凭借其卓越的制程技术再次占据上风,将独家量产高通明年推出的 骁龙8 Elite Gen 2 芯片。此前有报道称,高通曾希望将韩国代工厂 三星 纳入其供应链,以降低成本。然而,三星的 3nm GAA工艺 长期面临良率问题,使得高通别无选择,只能继续依赖“久经考验”的台积电。
三星的困境
三星试图通过争取 骁龙8s Elite 的订单来减少损失,但这一努力也未能成功。与此同时,台积电的 2nm试产 显示出巨大潜力,据报道其良率已达到60%。这使得高通对其代工合作伙伴充满信心,再次将全部订单交给台积电。
根据 The Bell 的报道(由爆料者 @Jukanlosreve 发现),失去骁龙8 Elite Gen 2订单并不是三星遭受的唯一打击。明年初,高通预计将发布 骁龙8s Elite,这款芯片将定位为当前旗舰SoC 骁龙8 Elite 的低配版本。然而,三星也未能获得骁龙8s Elite的任何订单,这表明其尖端半导体部门正处于全面混乱之中。
台积电的技术优势
骁龙8 Elite Gen 2将采用台积电改进的 3nm ‘N3P’工艺 进行量产,相比N3E版本将带来一些改进。此前有报道称,高通比预期更早开始测试这款芯片,希望在与苹果 A19 和 A19 Pro(为iPhone 17系列推出)的竞争中占据优势。
随着 天玑9500 和骁龙8 Elite Gen 2支持ARM的 SME(可扩展矩阵扩展),我们可能会看到多核性能提升高达20%。然而,将订单独家交给台积电的唯一缺点是,高通可能被迫在明年再次提高价格,从而影响众多智能手机合作伙伴的利润率。公平地说,这并非高通一方的责任,它需要通过生产尖端SoC在芯片竞赛中保持竞争力。
双源策略失效
由于三星未能赢得这些公司的信任,双源采购策略已不再适用,这削弱了高通向台积电争取更优惠晶圆价格的能力。对于高通来说,降低芯片成本的唯一途径是 联发科 为天玑9500提供极具竞争力的价格。
台积电的制程技术优势再次凸显,而三星则面临严峻挑战。这一局面不仅影响了两家代工巨头的竞争格局,也可能对全球智能手机市场的定价和供应链产生深远影响。
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