苹果推迟在iPhone 17 Pro中采用台积电2nm芯片

苹果原计划在其下一代高端iPhone 17 Pro和iPhone 17 Pro Max机型中引入基于台积电2nm工艺的处理器，以进一步提升设备性能与能效。然而，根据最新报道，由于2nm芯片的生产成本过高以及产能有限，苹果决定将这一技术的商用发布时间推迟至2026年。

成本与产能挑战

台积电的2nm芯片试生产正在台湾新竹的宝山工厂进行。尽管已经开始了试产阶段，但初期的良品率仅为60%，意味着近40%的芯片未能达到质量标准。每片晶圆的成本高达3万美元，这使得大规模生产2nm芯片的成本对于苹果来说显得不切实际。此外，台积电目前的制造能力也难以满足数百万台iPhone所需的产量，这也成为了苹果推迟采用2nm芯片的原因之一。

技术进展与性能预期

尽管面临生产挑战，台积电在2024年的IEDM（国际电子器件会议）上指出，2nm芯片相比3nm芯片将在相同功耗下实现约15%的性能提升，并且晶体管数量也将增加15%。这意味着，当这项技术成熟并广泛应用于未来的产品时，它将为用户带来显著的性能改进和更好的能效表现。

iPhone 17系列的芯片选择

鉴于上述因素，苹果决定在即将发布的iPhone 17 Pro和iPhone 17 Pro Max中继续使用基于3nm工艺的A18或A19系列芯片。虽然这些芯片已经在iPhone 16系列中首次亮相，但预计A19 Pro芯片将包含一些性能上的改进，确保新款iPhone能够提供强大的用户体验。而2nm芯片则计划于2026年随iPhone 18 Pro一同推出，届时将带来更明显的性能飞跃。