根据日本媒体的报道，日本新兴芯片制造商Rapidus正计划在2025年6月向美国AI芯片设计公司博通（Broadcom）提供2纳米芯片样品。这一进展标志着Rapidus在先进半导体制造领域的快速进步，并可能对目前由台积电和三星主导的高端芯片市场构成挑战。
Rapidus的技术合作与设备引进
Rapidus正在与美国科技巨头IBM合作生产2纳米芯片。此外，Rapidus已于去年11月从荷兰芯片设备制造商ASML获得了日本首台极紫外光刻机（EUV），这对于制造最尖端的半导体至关重要。此次提供的2纳米芯片样品进一步证实了Rapidus在技术上的显著进展。
台积电与三星的竞争态势
与此同时，全球领先的两家芯片制造商——台积电和三星也在积极准备进入2纳米时代。台积电预计将在今年晚些时候开始2纳米芯片的大规模生产，而三星则计划在2024年第四季度安装必要的生产设备，并于今年晚些时候启动2纳米产品的量产。
- 台积电：将从3纳米的鳍式场效应晶体管（FinFET）转向纳米片晶体管（nanosheet），以提高能效和性能。
- 三星：同样会采用升级版的晶体管设计，即环绕栅极鳍式场效应晶体管（GAAFET），并与IBM合作开发相关技术。
博通的预期增长与市场需求
博通作为一家重要的AI芯片设计公司，其股价在去年12月因宣布AI芯片计划而大幅上涨38%。博通CEO Hock Tan透露，公司计划到2027年出货多达100万颗AI芯片，并预计该年度实现600亿至900亿美元的收入。Rapidus显然看到了这一需求的增长潜力，并希望通过向博通提供2纳米样品来抓住机遇。
尽管Rapidus计划在今年4月开始2纳米芯片的样品生产，并在6月向博通发送首批样品，但其目标是在2027年开始大规模生产2纳米芯片。这表明Rapidus不仅着眼于短期的技术突破，还致力于长期的发展规划。
未来展望
为了支持Rapidus的成长，ASML计划在日本开设新的服务中心，确保Rapidus能够获得必要的技术支持和服务。得到包括丰田、索尼在内的八家日本公司的支持，Rapidus有望逐步扩大其在先进半导体制造领域的影响力。随着全球对高性能计算和人工智能应用的需求不断增长，Rapidus的2纳米芯片项目可能会成为推动行业发展的关键力量之一。
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