索尼和AMD合作的PlayStation 6芯片设计即将完成，AMD Zen 6和3D V-Cache可能会为下一代PlayStation提供动力

索尼再次携手AMD，共同致力于下一代PlayStation主机的开发工作，且进展颇为顺利。据最新爆料信息显示，未来PlayStation 6的核心芯片设计已基本完成，正逐步迈向制造阶段。

设计接近尾声，即将进入制造阶段

目前，尽管索尼正在努力让玩家相信售价700美元的PlayStation 5 Pro虽然在改进上相对有限，但其定价是合理的，并且在市场上表现不俗。与此同时，这家日本巨头也在积极研发新一代PlayStation硬件，确认AMD将继续作为设计下一代游戏机核心系统级芯片(SoC)的重要合作伙伴。

知名爆料者KeplerL2指出，索尼和AMD正在开发两款不同的PS6 SoC。现在，根据他的进一步透露，芯片设计已经完成，正处于流片前的验证阶段。预计“A0流片”将在今年年底进行，这意味着新一代主机可能会比预期更早地推向市场。

遵循可靠的硬件开发周期

考虑到索尼一贯以来稳定的硬件开发节奏，A0流片通常会在最终产品发布前两年完成。基于这一模式，我们最早可能在2027年见到新一代PlayStation硬件的身影。

技术细节展望

PlayStation 6预计将基于AMD的Zen 6架构，该架构使用台积电3纳米工艺节点制造，预计Zen 6将在2026年应用于PC产品中。此外，部分组件将采用台积电2纳米节点制造。至于GPU部分，则被描述为AMD“gfx13”的早期版本，属于“UDNA”架构的一部分，旨在打造一款超越当前RDNA设计的旗舰加速器。

几个月前的消息还显示，英特尔曾尝试与索尼合作生产PlayStation x86 SoC，但AMD依旧凭借其实力赢得了这次合作机会。

关于PlayStation 6的另一有趣传闻是中国论坛上的讨论，例如Chiphell，用户们推测新主机可能采用AMD的3D V-Cache技术。这项技术通过堆叠缓存RAM芯片于CPU和GPU之上，可能会大幅提升性能。值得注意的是，微软也被报道在其下一代主机的研发中探索相似的技术解决方案。