据《经济日报》报道，英特尔已向台积电下了其最先进的 2 纳米级 N2 工艺技术的订单。此前不久，AMD 刚刚正式确认其 Zen 6 'Venice' 服务器芯片（很可能是 CCD）将采用相同的制程工艺制造。如果该报道属实，这些晶圆很可能用于英特尔的 Nova Lake 系列 CPU。虽然这可能会让人质疑英特尔 18A 工艺的能力，但英特尔早在去年 11 月就正式宣布了 Nova Lake 的双供应商策略。
Nova Lake 是 Arrow Lake 的继任者，据传将配备高达 52 个混合核心（16 个 P 核 + 32 个 E 核 + 4 个 LPE 核），分为两个包含 8 个 Coyote Cove P 核和 16 个 Arctic Wolf E 核的模块，而 4 个 LPE 核可能位于一个独立的 SoC Tile 中。有传言称，Nova Lake 将转向新的 LGA1954 插槽，这意味着现有的 800 系列主板将无法兼容。
我们在此看到了几个架构上的飞跃，因为预期的性能 (P) 核心发展顺序是 Lion Cove (ARL/LNL)，然后是 Cougar Cove，最后才是 Coyote Cove。类似地，效率 (E) 核心方面，Arctic Wolf 据称将继 Darkmont 之后，而 Darkmont 又在 Skymont (ARL/LNL) 之后。鉴于 18A 已经进入风险生产阶段，此次转向台积电很可能是出于产能需求，而不是性能或良率方面的担忧。
英特尔 18A 工艺应该会驱动英特尔近期一些最具雄心的产品：Clearwater Forest 和 Diamond Rapids（传闻），前者因封装问题已被推迟至 2026 年上半年。为了缓解其 18A 生产线的压力并防止消费级产品延期，在临时 CEO Michelle Holthaus 的领导下，英特尔宣布将其部分 Nova Lake 芯片外包给台积电和三星等合作伙伴。
正如爆料者 Kepler 在 X 平台上暗示的那样，高端 Nova Lake 产品据称将采用 N2 工艺制造，而 18A 将用于低端产品。这并非英特尔首次与台积电合作生产 CPU，该公司最新的 Arrow Lake CPU（采用 N3B、N5P 和 N6 工艺）、Lunar Lake（采用 N3B 和 N6 工艺），以及 GPU Alchemist（采用 N6 工艺）和 Battlemage（采用 N4 工艺）都曾利用台积电的制程技术。这增加了英特尔的支出，需要在通过外部代工厂加速产品发布和因内部制造延迟之间取得谨慎的平衡。
在某种程度上，即使是 Arrow Lake 也采用了双供应商策略，低功耗设备使用的 Arrow Lake-U 采用了英特尔 3 工艺。虽然 Arrow Lake 的内部生产量极少，但前 CEO 帕特·基辛格曾表示，英特尔将主要在内部生产 Nova Lake。如果 18A 能够争取到一些外部客户，那么依赖台积电并非坏事。分析师还认为，英伟达未来可能会考虑英特尔的制程工艺用于其消费级 GPU。无论如何，Nova Lake 预计将于 2026 年推出，考虑到英特尔通常的发布方式，我们很可能会在下半年看到它。
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